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美國福祿電子推出降低電池成本的背面導(dǎo)電銀漿
發(fā)布時間：2012-12-03
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超過二十五年時間里，美國福祿電子材料一直處于硅太陽能電池漿料供應(yīng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。在7月12日-14日北美Intersolar展會美國福祿推出兩款最新背面導(dǎo)電銀漿。這兩款新產(chǎn)品在保持與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的附著性，焊接性和現(xiàn)場可靠性的情況下，可降低每瓦成本。
PS2130和PS2131背面銀漿
美國福祿的兩款新產(chǎn)品為純銀漿，可以在200mm/秒的速度下快速印刷。它們同背面鋁漿有很好的兼容性，共燒窗口很寬。它們能夠與硅片形成非常好的附著力，具有穩(wěn)健有力的可焊性能，并通過了組件測試的檢驗。PS2130和PS2131銀漿是符合RoHS和REACH標準，并無鉛，無鎘，無苯。
兩款產(chǎn)品是降成本的新途徑
PS2130和PS2131的設(shè)計燒結(jié)厚度分別是5-7微米和4-6微米。按照目前銀的成本和年生產(chǎn)能力為500MW太陽能硅電池片的工廠來計算，同福祿現(xiàn)有無鉛節(jié)約型導(dǎo)電銀漿相比，使用這些新的漿料每年可以為太陽能電池工廠節(jié)省5百萬美金。
“該新產(chǎn)品通過同時減少貴金屬含量和印刷耗量，使擁有成本降低，提高了太陽能成本競爭優(yōu)勢?！盩oddWilliams,美國福祿電子材料事業(yè)部業(yè)務(wù)經(jīng)理說?！癙S2130和PS2131在保持以往產(chǎn)品卓越的機械性能的同時降低了成本。”
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